随着人工智能和各类传感终端的结合、升级与普及，越来越多的具备无线传输功能的电子设备开始广泛应用于物联网、智能家居、智慧农业/畜牧业/林业，智慧养老等领域，以便实现智能定位、温测、健康监控、影像监控、实时数据抓取、汇总及分析等诸多功能。

目前，该类电子产品越来越趋向于采用超声波封焊方式对内置晶振的电路板进行封壳，如蓝牙定位胸卡、户外蓝牙控制灯、蓝牙温测及定位耳标等。蓝牙晶振常见封装尺寸有： SMD3225 和SMD2016, 常见频点为：16MHz、24MHz、26MHz、32MHz、37.4MHz、40MHz等。常见小体积低功耗蓝牙晶振负载为：7pF、8pF、9pF、10pF及12pF，无低功耗要求的蓝牙设备则常用20pF负载，晶振精度要求为：±10ppm，工作温度(°C)：-20~+70或-40~+85。

(晶诺威科技贴片晶振产品图)

无源贴片晶振内部结构图解如下：

然而，超声波封焊对晶振势必会造成一定程度的破坏性影响，主要原因有二：

1、 不规范使用超声波可能会破坏晶振内部的石英晶片(晶片的化学成分为二氧化硅,与玻璃相同,属于清脆易碎品)，引起晶振停振。

(49S晶振内部石英晶片断裂)

(贴片晶振内部石英晶片被超声波震碎)

2、不规范使用超声波可能会震裂石英晶片与基座之间的固着点—导电胶，导致晶振内部电路断路，导致晶振停振。

(石英晶片与晶振基座之间的导电胶断裂)

我们该如何避免超声波封焊对晶振的影响呢?

事实上，诸多晶振工厂不建议采用超声波对晶振的封焊方式。基于客户对超声波封装的强烈要求，如成本低、效率高及防水性好等优势，晶诺威科技在过超声波晶振研发领域已取得有效进展。我们除了建议客户在超声波封装时，严格遵循超声波作业规程之外，同时已对石英晶片与晶振基座固着强度的设计进行了多维度优化。在客户端实际的批量产品测试中，晶振不良率已经得到显著改善，从百分之三十左右的不良率提升到了千分之几的可接受范围之内。

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