静压高度:喷嘴的静压直接影响涂层的厚度。由于主喷嘴与装置之间的电场功率是粉末涂料的主要动力，因此粉末涂料的尺寸不同，相分离率有显著差异。一般的喷淋板(冰箱和冰箱侧面后面的板)可以控制55 ~ 70千伏的静态电流。如果太低，涂层会变薄，如果太高，会产生火花。喷涂系统的电气性能会因老旧设备的不同而有所不同，所以经过一定时间后，应适当提高静电电压，以保证涂层的厚度正常。所述控制工件的涂层厚度在室温下进行，所述涂层厚度一般为40 ~ 100 μm;厚度可达100 μm以上2倍;如果采用较厚的耐腐蚀或电绝缘涂层，可对工件进行预热和喷涂。在实际生产中，在确定抛光粉的工艺后，可以通过调整工艺参数来适当控制涂层的厚度。

镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.

   两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.

PVD是英文PhysicalVaporDeition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分。另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况。喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现。