（超声波焊接操作不当直接导致晶振内部石英晶片及导电胶断裂）

若晶振产品需要过超声波焊接方式，我们需要注意以下两个方面：

产品本身方面

1、产品外壳设计要合理

2、设计时，晶振位置尽量远离电路板边缘

3、选择“过超声波晶振”产品，超声波可能会造成普通晶振大量不良，这与晶振本身制造工艺有关。

超声波作业方面

1、确认超声波机器的性能情况，如超声波焊头的设计是否合理;超声波机在使用时调节的各项参数是否处于状态

2、严禁超时作业

3、适当降低超声波频率

诸多晶振工厂不建议采用超声波对晶振的封焊方式，但基于客户对超声波封装的强烈要求，如成本低、效率高及防水性好等优势，晶诺威科技在过超声波晶振研发领域已取得有效进展。我们除了建议客户在超声波封装时，严格遵循超声波作业规程之外，同时对石英晶片与晶振基座固着强度的设计进行了多维度优化。在客户端实际的批量产品测试中，晶振不良率已经得到显著改善，从如百分之几的不良率提升到了千分之几的可接受范围之内。