五金真空电镀不用外加电流，便不受电流分布的限制，与镀件的几何形状无关。因而不论零件的几何形状如何复杂，均能在其外表获得厚度均匀的金属镀层。

　　五金真空电镀可以获得所需的任何厚度，对于自动催化的五金真空电镀从理论上来说。甚至可用于电铸。五金真空电镀所获得的镀层致密、孔隙少、硬度较高，有很好的化学性能和物理性能(包括磁性能)。因而节省了电源设备的投资和耗电费用。大多数情况下，五金真空电镀不需外加电流。五金真空电镀溶液像电镀溶液一样可以连续使用。

电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。

电器及电子工业 :因锡容易焊接,导电性良好,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上.电子需要焊接的零件上 .

铜线上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 .

活性:因锡柔软,可防止刮伤,作为一种固体润滑剂 .防止钢氮化镀锡的种类镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，

镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.

   两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.