在蓝牙模块中，晶振组合为一颗高精度及高稳定性的MHz晶振和一颗32.768KHz晶振。

MHz蓝牙晶振说明

• 常用频点：12MHz,16MHz, 24MHz,26MHz,32MHz

• 常用晶振封装与规格：SMD3225、SMD2520、SMD2016、SMD1612

• 调整频差（频率精度）： ±10PPM

• 温度频差：±10ppm ~ ±30ppm

• 工作温度(°C)：-20~+70, -40~+85

• 晶振负载电容CL： 9PF、10PF、12PF、20PF

注：

以电池为供电模式的便携式电子产品需要晶振具备小体积及低功耗等特点，因此建议选择SMD2520及以下尺寸。同理，基于低功耗之需求，请选择小负载晶振，如12PF及以下。

32.768KHz晶振说明

32.768KHz晶振逐渐由最初的MC-306晶振演变为现今广泛使用的FC-135晶振。以及即将取代FC-135晶振的FC-12M晶振，其尺寸仅为2.0*1.6mm。常见负载电容CL： 6PF、7PF、9PF、12.5PF。

爱普生(EPSON)晶振： FC-135（3.2*1.5mm）、FC-12M（2.0*1.6mm）

精工(SEIKO)晶振： SC-32S（3.2*1.5mm）、SC-20S（2.0*1.2mm）、SC-16S（1.6*1.0mm）

附：晶振常识

1、按脚位区分晶振可分为两脚晶振和两脚以上晶振。前者可以是贴片晶振，也可以是圆柱插件晶振和49S系列晶振；后者可以是三脚晶振，也可以是四脚无源/有源晶振，也可以是四脚以上晶振，四脚以上晶振均属于有源晶振。

2、晶振内含石英晶片，属于易碎材质，在使用中请小心轻放，严格遵循跌落勿用原则。另外，超声波会对晶振造成破坏，引发其物理特性的不稳定性。若使用超声波封焊工艺，请提前与我司技术部沟通，我司将会帮您选择可过超声波的蓝牙晶振。