（晶诺威科技无源贴片晶振SMD1210焊盘说明）

晶诺威科技无源贴片晶振SMD1210规格参数说明

• 频率范围：24～54 MHz
• 尺寸：1.2×1.0×0.30mm
• 调整频差：±10ppm、±20ppm或定制
• 驱动功率：10μW典型值（200mW Min）
• 静态电容：3pF Max.
• 调整频差：±10ppm ~±30ppm
• 温度频差：±10ppm ~±30ppm
• 并联电容：3 pF Max.或指定
• 工作温度（°C）：-20℃~+70℃、-40℃~+85℃或定制
• 负载电容：8pF,10pF,或定制
• 储存温度范围：-55℃~+125℃

晶诺威科技无源贴片晶振SMD1210特点及优势：

1、超小尺寸
2、贴片金属封装
3、高精度
4、高频率稳定性
5、通过RoHS和Pb Free认证
6、主要应用于可穿戴智能设备、变频器、网络通讯、GPS、电脑及电脑周边、数字电视、无线通讯、物联网、智能家居、液晶模块、工业系统智慧城市等。

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