晶振产品常见问题及使用注意事项归纳如下：

1.一般清洁溶液或超声波清洁（Ultrasonic cleaning）方法可用于清洁我司的晶振产品。但是，在某些情况下，超声波清洗机会在晶振产品的振荡频率下产生共振，从而造成晶振电气特性的恶化，甚至损坏晶振的整体结构。因此，建议在超声波清洁前进行验证测试。

2、音叉晶振产品（32.768KHz）在接近超声波清洗机洗涤频率的频带处振荡，可能导致晶振产品电气特性恶化，甚至损坏晶振的整体结构。因此，应避免使用超声波清洗机清洗音叉晶振。

3.PCBA布线时，请避免在晶振下方布置任何电路，以防止信号干扰。

4.当晶振焊盘表标记为“NC”或“请勿连接”时，请不要连接到任何电路，以避免发生错误。

5.避免通过超声波焊接（Ultrasonic welding）普通晶振产品，超声波焊接产生的过度振动可能造成普通晶振电气特性劣化或内部结构损坏，造成不起振。如需过超声波，请联系晶诺威客服，协助您选择我司研发及制造的特制过超声波晶振系列产品。