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聚焦智能控制、测量与信号处理 IEEE-ICMSP 2022在杭州开幕
关于进口产品发布须知
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2026年01月05日 09:19:09 来源:深圳市晶诺威科技有限公司 >> 进入该公司展台 阅读量:2
关于DIP直插圆柱体晶振和SMD贴片晶振焊接条件说明如下:
焊接位置为从导脚密封玻璃部远离1.0mm以上的部分,请勿焊接外壳。此外,高温,长时间的加热有可能会导致特性恶化及晶振破损,因此对导脚部位的加热请控制在300℃以下,5秒钟以内(外壳部位为 150℃以下)。
陶瓷封装及金属封装SMD贴片晶振产品回流焊的温度条件,(260℃ peak:无铅产品)如下所示:
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