关于晶振拉伸能力Pulling Ability的说明如下：

针对一些具备信号接发功能的射频(Radio Frequency ,RF）电子设备，需要晶振具备一定裕度的频率拉伸能力。若晶振频率拉伸能力不能满足设计要求，则容易造成数据信号收发故障。

所谓拉伸能力，是指晶振在外部电容变化的情况下，频率（相对中心频率）的偏移程度，即：PPM/PF。

从逻辑上讲，射频设备信号发射端的晶振频率拉伸能力小于信号接收端。需要指出的是，拉伸能力并不是越小越好，或者越大越好。具体拉伸指标应该基于芯片方案对晶振的该参数要求，或者由充分测试验证所得。

目前，晶诺威科技研发的具备宽裕度拉伸能力的系列晶振已在多种RF射频设备中得到应用，如音频设备、无线麦克风、RFID/ETC电子标签、远程抄表系统等。

如某射频设备对晶振的规格要求如下：

• 中心频率Center Frequency:35.328 MHz
• 封装尺寸Size: SMD3225
• 负载电容Load Capacitance(CL):12PF
• 拉伸值Pulling:100 ppm(12~32PF)
• 调整频差Frequency Tolerance (at 25±3℃): ±20ppm
• 频率稳定性Frequency Stability : ±30ppm
• 工作温度Operating Temperature:-40~85℃
• 静电容Shunt capacitance(CO):7pF max.
• 年老化率Aging: ±3.0ppm max.