晶诺威科技晶振单体及上板上电测试电路匹配范例，具体步骤如下：

举例：假设电路中晶振名称：X1

X1晶振电气参数：无源贴片晶振SMD3225-4pin, 16MHz, ±10PPM, CL=12pF, ECR<40Ω

测试环境及设备：

环境：

在室温25°C±3°C 和湿度 50 ~70% Rh 开放环境下进行测试。

测试设备：

• 晶振测试 : S&A 250B 测试系统
• 板上测试 测试探针 Tektronix P6243/TCP1000
• 电流探棒 Tektronics TCP0030
• 示波器：Tektronix TDS4104A
• 频率计：Agilent 53210A
• 电源：AgilenE3631A
• 频谱分析仪：Agilent CAX N9000

测试项目及测试方式描述

1. 频率测试：

把频率信号作为一发射源，用探头靠近但不接触晶体，用频谱仪分析其频率参数 ，将该测试值与通过 S&A 250B 测试系统测试的晶体单体频率值进行比较，看偏差状况。

2. 负性阻抗测试：

1) 将可调电阻与石英晶体串联接入回路

2) 调节Vr使回路起振或停振

3) 当回路刚停振时测试Vr

4) 得到负性阻抗值│-R│= R1+Vr R1: 晶体的阻抗值 Vr: 可变电阻

5). 推荐负性阻抗值 │-R│>5R1。

3 激励功率测试计算公式：

DL= I ^2 * RL

RL= Rr*(1+C0/CL)^2,

DL: 驱动功率 Rr: 串联等效电阻 C0: 静态电容 RL: 负载阻抗 CL: 线路负载电容 I: 流经晶体的电流推荐激励功率小于300μW。

晶振单体测试数据及分析

晶振上板测试数据及分析

晶振在板测试数据附图如下：

No.2

No.3

No.4

结论：

1. 测试两个样机，大小四个板子， 晶振在板测试频率与晶振本体频率偏差均较小 ，在3ppm左右，符合规格要求。

2. 测试驱动功率在晶振工作安全范围内符合设计要求；

3. 负阻能满足晶振起振安全倍数，符合设计要求。

本次匹配测试合格。