（49SMD晶振4MHz产品图片）

晶诺威科技49SMD封装晶振4MH度测试数据，整理如下：

测试项目：自由跌落

测试设备：跌落台，30mm厚硬木板，250B

测试条件：从75cm高自由跌落至30mm厚硬木板上，跌落3次。

测试数据如下：

测试项目：低频振动

测试设备：振动测试台/250B

测试条件：频率10～55Hz,振幅1.5mm，沿X、Y、Z三个互相垂直方向依次振动30分钟。

测试数据如下：

测试项目：回流焊

测试设备：回流焊机，250B

测试条件：回流焊温度260℃±10℃，持续时长>10s，且△FL≤±5ppm,△Rr≤5Ω

测试数据如下：

实验项目：高温测试

测试设备：老化箱，250B

实验条件：温度85℃±2℃，持续时间160h。

测试数据如下：

实验项目：低温测试

测试设备：高低温箱，250B

实验条件：温度-40℃±2℃，持续时间160h,绝缘电阻测量电压100V。

测试数据如下：

实验项目：恒定湿热

实验设备：可编程温湿度测试箱/250B

实验条件：温度60℃±2℃，相对湿度90%～95%，持续时间160h。

测试数据如下：

实验项目：老化

测试设备：老化箱，250B

实验条件：温度85℃±2℃，持续时间720h。1周测量2次，2次测量的间隔不小于48小时，不大于96小时。最初24小时进行第1次测量，测试结束进行最后1次测量。

测试数据如下：