晶振分无源晶振和有源晶振两大类，是数字电路中的重要部件，其作用是向显卡、网卡、主板、蓝牙模组、WiFi模组、RF模组等提供基准时钟信号，一旦工作频率不稳定就会造成相关设备功能不稳定。

晶振本身原因：

SPDB不良、DLD不良、阻抗过大、频率精度超差、频率牵引力不足或过大等（主要针对RF射频类产品）。

晶振在应用中，不规范或错误操作如下：

• 晶振选型错误，如混淆了无源晶振与有源晶振在应用中的本质区别。

• 电气参数选择错误，如频点、输出波形、振荡模式、负载电容，频率精度等。

• 电路板杂散电容过多，造成外接电容与晶振负载电容不匹配，引发实际频率精度超差。

• 工作温度范围，如需要选择-40℃~+85℃/105℃的宽温晶振时，实际选择的是-30℃~+70℃。

• 电源、电磁干扰（EMI）、机械震动、过强物理冲击或超声波等，都可能会造成晶振工作不稳定性。

• 焊接错误，如针对一些引脚或焊盘有方向性的晶振，请正确接入电路。另外，请检查晶振焊温度会不会过高。针对贴片晶振，一般要求焊接温度在250℃左右或更低，不要超过300℃。