电子产品温度可靠性测试试验规范 

 一.目的
       针对待测电子产品制定可靠性测试规范,利於制度之推行,并促使可靠性测试标準化.

 二.适用范围
       本规范适用於公司所有开发之新机型及生產线,生產成品的可靠性测试实验时的操作作业.
 

 三.检验数量
 每个工作单要取2~5PCS做此可靠性测试试验.
 

四.试验项目
 

4.1 高温试验
  
 4.1.1 试验条件
           温度60℃,湿度65%,时间48小时或按客人要求.
 
 4.1.2 试验方法
          取功能及外观合格的成品机,放置於恆温、恆湿箱内,机通电工作状态,经48小时后,取出检查应无异常现象.

 4.2 低温试验
 
4.2.1 试验条件
         温度-20℃,湿度:关闭,时间48小时或按客人要求.
 
 4.2.2 试验方法
         取功能及外观合格的成品机,放置於恆温箱内,机通电工作状态,经48小时后取出检查应无异常现象.
 

 4.3 贮存温度变化环境试验
 
  4.3.1 试验条件
          温度-20℃~60℃,湿度:关闭,时间48小时或按客人要求.
 
   4.3.2 试验方法
         取功能及外观合格的包装好成品机,放置於恆温、湿箱内,机通电工作状态,经过高低温循环试验48小时后取出检查应无异常现象.