温度冲击与温度循环区别在哪里

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   我们在试验测试中有时会有这样的疑问，温度冲击和温度循环试验是否没有区别呢？是不是进行了温度冲击测试就不用进行温度循环试验呢？其实它们之前是有一定区别的，我们只有了解了各自的测试目的和性能才能准确的理解这两个概念，更好的选择和利用.

    首先要说明的是温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。

温度循环是一般温度转换的速率都不会很快(基本上都是升温2~3度,降温是1度左右).一般对于温度和湿度都是有要求的,而冷热冲击要求两个温度点的转换速率在5分钟以内.而且没有湿度要求.简单地说,就是温度循环是温度的渐变,而冷热冲击是温度的骤变. 针对失效模式，通常而言，温度冲击针对元器件级或工艺;温度冲击的主要目的是激发元器件或工艺缺陷的，譬如PCB焊盘，器件内部的焊点、键合，器件的缺陷，譬如裂缝之类的。譬如铝电解的塑料外壳，在温度冲击下开裂的可能性很大，这样就不能算做失效。再譬如未饱和高压蒸汽恒定湿热试验(也有叫HAST试验)，表面腐蚀和塑胶外壳就不能算做是失效，因为除非做了成本的表面工艺和用了的塑料，否则都会腐蚀、变形。

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