苏州宝昀通检测设备有限公司是专业从事恒温恒湿试验箱、高低温试验箱、冷热冲击试验箱等环境试验设备研发制造历经十载,制造工艺技术已于进口同类产品,品质精良,价格低廉。亦可按客户要求制造非标准产品。

   在使用LED灯时如果没有按照操作指南或者使用说明来操作的话，很可能会出现一些安全问题，更会对LED产品本身造成一定的伤害，影响其寿命！那么在LED封装时要注意的因素有哪些呢，有什么样的具体要求呢，我们下面就来详细的了解一下，避免以后出现类似的问题。

 　　一、LED引脚成形方法

　　1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。

　　2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。

　　3.支架成形必须在焊接前完成。

　　4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

　　二、LED弯脚及切脚时注意

　　因设计需要弯脚及切脚，在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。

　　弯脚应在焊接前进行。使用LED插灯时，pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。

　　三、LED清洗

　　当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。

　　四、LED过流保护

　　过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定

　　电阻值计算公式为：R=（VCC-VF）/IF

　　VCC为电源|稳压器电压，VF为LED驱动电压，IF为顺向电流

　　五、LED焊接条件

　　1.烙铁焊接：烙铁（30W）温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。

　　2.波峰焊：浸焊温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体2毫米。

宝昀通的奋斗目标：成为行业的企业，创“中国的国际品牌”