激光技术是现代物理学发展的重大成就，其在军事国防、工业生产、科学研究、医疗卫生等领域的巨大应用早已为人们共知。在工业应用方面，激光加工是激光技术应用的首要领域，也是当前各国制造业优先发展的方向之一。由于激光具有功率密度高、方向性好、清洁、高效、环保等突出特点，激光加工技术取代传统加工技术的趋势日益加快，尤其随着微电子行业向纳米尺度发展，激光加工技术在微电子领域内的运用更是优势明显。

作为现代微电子行业的一个代表性成果，手机制造业不仅体现了光电子行业的成果，同时也集成了机械、美学、工业设计等多学科的特点，在手机各组件的制造过程中，激光加工技术随处可见，例如手机外壳切割、主机板制造、键盘芯片标记及听筒、耳机、饰件的雕刻与打孔等等。目前，手机制造技术正向个性化、智能化方向发展，在关键元件制备中，激光加工可以保证加工工艺对高分辨率、高可靠性、低损伤加工的要求。特别是近年来高功率、高能量紫外、深紫外和超快激光加工技术的发展，基于这些激光器的激光加工技术更促进了智能手机制造技术的发展。

相比于传统加工方法，激光加工具有许多显而易见的优点。如：
1）适应性强，加工的对象范围广，除金属、非金属材料外，还可进行透明材料的加工；
2）加工精度高，可聚焦到微米级的光斑；
3）非接触加工，无工具磨损，热影响区小，变形小；
4）自动化程度高，与机器人、数字控制等技术相结合，可实现自动化加工；
5）整机紧凑、设计灵活；
6）维护方便，运行成本低。目前，激光加工已广泛用于激光打标、激光打孔、激光切割与焊接、材料表面改性、激光快速成型、激光复合加工等方面。手机制造中的激光加工技术集中体现了激光加工的诸多技术特点，本文综述了手机制造中一些用到的激光加工技术，介绍了具体运用激光加工的特点和要求，并对将来智能手机制造中的激光加工技术进行了展望。