一·金相切片(Microsectioning)的制作过程→取样→精密切割到符合模具大小→镶嵌→粗磨→细磨→抛光→微蚀→观测
1·生产线上抽取需做金相切片的生产板。

2·用剪床切取试样中心和边缘需做金相切片的部分。

3·使用精密切割机，切割试样到符合装模尺寸大小，注意保持切割面与待观测面平行或垂直。

4·取一金相切片专用模具，将试样直立于模内，让待检部位朝上。取一纸杯将冷埋树脂（固态）2:1体积比混合，搅拌均匀，倒入模具内，直到样品浸没，将模具静置 分钟，待树脂固化。

5·待固化后，先用较粗的金相砂纸将样品磨至接近待检部位，再按金相专用砂纸目数由小到大的顺序进行粗磨和细磨。注意要磨到截面圆心的孔，且截面上两条孔壁平行，不出现喇叭孔，样品表面无明显划痕为止。

6·换上抛光布，对待检表面进行抛光处理，使待检表面光亮，无划痕，通过显微镜可观察到平整的待检表面的图像。

7·30%9：1的比例混合）对待检表面进行涂抹处理，时间约10秒钟，然后用清水将表面清洗干净，吹干。

8·将样品的待检部位朝下，平放于显微镜的观测台上，依据待检部位的具体情况，选择适当的放大倍数，直到能够清晰地观察其真实图像为准。