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使用OLYMPUS CIX100技术清洁度检测系统进行钢厂液压设备污染分析
使用OLYMPUSCIX100技术清洁度检测系统进行钢厂液压设备污染分析钢厂图像应用在钢厂,某些生产设备需要液压油压力进行驱动。在操作过程中,该设备中使用的液压油可能受到污染,从而改变其化学成分,影响...
2025/3/85 -
硬核| 观测激光加工边缘浮渣及残留异物实力派!
硬核|观测激光加工边缘浮渣及残留异物实力派!来自Olympus的解决方案奥林巴斯LEXT三维激光测量显微镜让您能够轻松进行非接触,高精度的三维测量,以评估浮渣的大小和形状。显微镜高的倾角灵敏度使其能够...
2025/3/84 -
用于探测锂元素的便携式XRD分析仪
用于探测锂元素的便携式XRD分析仪用于探测锂元素的便携式XRD分析仪在伟晶岩矿床中进行勘探、采矿和萃取奥林巴斯的便携式X射线衍射分析仪,如:TERRA分析仪,几乎可以实时地为地质学家和冶金学家提供大多...
2025/3/86 -
使用OLS5000激光共聚焦显微镜测量半导体晶圆的激光沟槽轮廓
使用OLS5000激光共聚焦显微镜测量半导体晶圆的激光沟槽轮廓简介在半导体集成电路的制造过程中,硅晶圆被切割成单独的芯片,然后再组装到引线框上,封装成电子芯片。传统的切割工艺使用一种非常锋利的刀片切割...
2025/3/84 -
使用数字式显微镜检测半导体晶圆上的制造缺陷
使用数字式显微镜检测半导体晶圆上的制造缺陷半导体检测半导体是许多电子设备的基本组件。半导体制造可分为两个过程-电路形成和封装。电路形成始于硅锭。用于形成电路的晶圆由这些硅锭制成,然后将这些“裸晶圆”切...
2025/3/84 -
使用数码显微镜探测钻头边缘的损坏情况
使用数码显微镜探测钻头边缘的损坏情况钻头边缘损坏和加工缺陷钻头是一种广泛应用于工业领域的切割工具。钻头是大约10cm(3.9in.)长的螺旋形细金属刀片。因为钻头必须在高速旋转时钻透目标,所以它通常由...
2025/3/83 -
高性能X射线荧光分析仪EA1000VX在ITO涂层测厚中的应用
高性能X射线荧光分析仪EA1000VX在ITO涂层测厚中的应用手机、平板电脑在生活中使用频率很高,其显示屏的辐射影响人的眼睛健康。ITO涂层是提高屏幕或保护膜的可见光通过率的同时阻止有害射线通过的高科...
2025/3/84 -
使用数字显微镜获取层叠陶瓷电容器的清晰图像和精确尺寸测量
使用数字显微镜获取层叠陶瓷电容器的清晰图像和精确尺寸测量层叠电容器检测电容器是蓄电和放电组件。在正极和负极之间具有一个陶瓷元件。将电压应用于电极上时存储电荷,将交流电源连接至电极时释放电荷。陶瓷,也称...
2025/3/84 -
XRF:迅速确保工厂安全的解决方案
XRF:迅速确保工厂安全的解决方案XRF:迅速确保工厂安全的解决方案在石油和天然气、化工、电力生产行业中,防止由于部件出现故障而造成的泄露和溢出,至关重要。全面可靠的材料成分辨别(PMI)计划是确保工...
2025/3/84