粒度不大于12mm的物料,通过变频主机来控制进料量的大小,以合适的流量喂入粉碎室,物料在粉碎室内经锤销的撞击,撞碎后的小颗粒物料高速飞向圆筛,与圆筛再一次发生撞击,从而使小颗粒进一步得到粉碎,在此同时,物料之间也发生相互磨擦,碰撞。从而得到微细颗粒,由集法袋收集为成品。本机适用于干式粉碎,对脆性、油性、热敏性等物料须特殊处理才能粉碎。
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粒度不大于12mm的物料,通过变频主机来控制进料量的大小,以合适的流量喂入粉碎室,物料在粉碎室内经锤销的撞击,撞碎后的小颗粒物料高速飞向圆筛,与圆筛再一次发生撞击,从而使小颗粒进一步得到粉碎,在此同时,物料之间也发生相互磨擦,碰撞。从而得到微细颗粒,由集法袋收集为成品。本机适用于干式粉碎,对脆性、油性、热敏性等物料须特殊处理才能粉碎。
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