一、产品介绍
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
二、产品优点
1.高可靠性，耐热和机械冲击；
2.黏度低，流动快，PCB不需预热；
3.固化前后颜色不一样，方便检验；
4.固化时间短，可大批量生产；
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合无铅要求。
三、产品性能
黏 度：0.3 PaS
剪切强度：Mpa
工作时间：min
工作温度：℃
保质期：6 个月
固化条件：110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要应用：手机、FPC模组
：
：
：scshuyue
：
营业展厅地址：成都市万贯五金机电城C区9栋30-31号
底部填充胶具体我们客服人员热线电话：
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。