焊接系统特点

1、PCB板进入锡炉焊接区，自动开始焊接，焊接完毕后自动停止波峰。

2、锡炉无铅环保独立设计，升降与进出，方便安全，便于清理；

3、锡炉采用优质进口不锈钢制做，*保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果,安全性.

4、3MM厚无铅不锈钢材料，耐高温耐腐蚀，适应无铅工艺，寿命长；标配一个炉胆.

5、锡炉采用5面发热方式，加热升温快，设计自动开/关机时间，锡炉升温时间70分钟即可生产。

6、锡炉采用进口高温马达，无级变频调速，独立控制，波峰性能稳定；

7、锡炉加热采用高速PID外热式两段独立控制，升温迅速，解决了锡炉暴锡的缺点；

8、锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整，减少了无效焊接区的面积，使焊锡与空气接触面积 保持最小，大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适用Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各种无铅焊料,锡渣氧化量每8小时在以内（根据PCB板的大小而异）

9、增加导流槽和防氧化套，减少黑粉和豆腐渣状氧化物。