广晟德LED全自动锡膏印刷机GSD-PM1200L整机技术参数

小网框尺寸：737X737mm
大网框尺寸：1500X750mm
网框厚度：25~40mm
PCB小尺寸：80X50mm
PCB大尺寸：1200X350mm
PCB厚度：~6mm
PCB翘曲量：＜1%
传送高度：900±40mm
传送方向：左-右;右-左;左-左;右-右
运输速度：1500mm/S
PCB的定位支撑方式：磁性顶针/可调节顶升平台/等高块
PCB的定位夹紧方式：边夹,真空吸嘴
印刷头：两个独立的直联式马达驱动印刷头
刮刀速度：6~200mm/sec
刮刀压力：0~15Kg 马达控制
刮刀角度：60°/55°/45°
刮刀类型：钢刮刀标准,胶刮刀
钢网分离速度：~20mm/sec
清洗方式：干、湿、抽真空
工作台调整范围：X±10mm;Y±10mm;θ±2°　
重复定位精度：±
印刷精度：±
印刷周期：换线时间：使用空气：~6Kg/cm2
电源：AC220±10%,50/60

广晟德LED全自动锡膏印刷机GSD-PM1200L产品特点

1、本设备是根据近年来迅猛发展的光电行业需要而开发的一款专门针对LED灯板印刷的LED全自动锡膏印刷机。本机可以印刷线路板的较大尺寸是1200*600mm正好可以对LED日光灯板的拼板进行全自动锡膏印刷;
2、可编程悬浮印刷头：两套步进马达驱动,前后刮刀压力单独可调,确保因刮刀材质疲劳变形而产生的前后印刷不一致性；有效地控制行程,提高印刷效率,防锡膏外泄;
3、标准型不锈钢刮刀, 设计,提高刀片使用寿命;
4、上视/下视视觉对准系统，确保印刷无偏差;
5、干式/湿式/真空 可编程网板清洗系统，适用于不同大小之钢网;
6、PCB夹持装置系统配置磁性顶针和真空吸盘确保PCB侧边柔性夹紧装置—保证PCB夹持时不会产生弯曲变形；PCB上压装置(特别适用于以下的PCB)—保证PCB平整性;
7、本设备适用于不同厚度PCB的高度手动调整平台—保证PCB与钢网接触.